１．適用範囲本基準書はRIZEN HK LIMITEDによって運営されるプリント基板ネット通販「Kitcutlabo.com（キットカットラボドットコム）」にて販売するリジットプリント配線に適用します。

２．製造仕様概要Kitcutlabo.comにて提供する片面 ～ 6 層基板の共通仕様

３．製造コストの考え方、製造枚数、製造仕様（基材、層数、シルク等）可能な限りの仕様共通化を図り環境を整備することによって最終製造コストを日本のお客様に「正しい価格」で還元したいと考えております。

まずは、お見積スタート

№	項目	基準	説明
1	基材	FR-4	ガラス布エポキシ樹脂胴張積層板
2	層数	片面～6層	片面～6層までの試作基板
3	注文番号	製造基準内の最小シルクサイズで印字	注文番号が印字される場所は、工場のエンジニアによって、ランダムに付けられます。捨て基板がある場合は、優先的に捨て基板に印字されます。 ※注文番号の印字を削除したい場合は、こちらにて別途ご連絡ください。
4	インピーダンス制御	デフォルトのみのスタックアップ対応 7628：誘電率4.6 2313：誘電率4.05 2116：誘電率4.25 ※現在6層基板は2313のみ対応
5	最大製造寸法	片面・両面・4層・6層基板	400mm×500mm
6	最小製造寸法	片面・両面・4層・6層基板	6ｍｍ×6ｍｍ	20mm×20mm以下の場合はフライング検査が対応できません、フライング検査が必要な場合は20mm×20ｍｍ以上を確保して下さい。
7	外形寸法公差	±0.2mm	外形加工 (CNC) は、±0.2mm
8	レジストカラー	緑、赤、黄、青、白、黒	緑、赤、黄、青、黒を選択した場合、シルクは白色。 白レジストを選択した場合、シルクは黒色。	現像型ソルダーレジストプリント配線板に露光現 像することにより微細な回路パターンを形成する ことが可能なレジストインキです。
9	板厚	0.4mm～2.0ｍｍ	完成した時の基板の厚さです。
10	板厚公差（T<1.0mm）	0.4/0.6/0.8mm は、±0.1mm	例）板厚0.6mmの場合、0.5mmから0.7mmの範囲が許容されます。
11	板厚公差（T≧1.0mm）	1.0/1.2/1.6/2.0mm は、±10％	例）板厚1.2mmの場合1.08mmから1.32mmの範囲が許容されます。
12	外層銅箔厚 （仕上がり）	35μm/75μm (1oz/2oz)
13	内層銅箔厚 （仕上がり）	17.5μm (0.5oz)
14	最小ビア径	0.2mm	片面、両面基板の場合、 最小ビア径： 0.3mm ４，６層基板の場合、 最小ビア径：0.2mm
15	最小ランド径	0.4mm	片面、両面基板の場合、 最小ランド径： 0.6mm ４，６層基板の場合、 最小ランド径：0.4mm
16	ドリル穴サイズ	0.2mm～6.3mm	ドリル穴最小サイズ：0.2mm ドリル穴最大サイズ：6.3mm
17	PTH穴サイズ	0.2mm～6.3mm
18	ランド穴径サイズ	0.7mm～6.35mm
19	最小NPTH穴サイズ	0.5mm
20	最小長穴 （メッキあり）	0.65mm	メッキされた長穴の最小幅は、0.65mm必要です。 長穴の長さは、6mm未満である必要があります。
21	最小長穴 （メッキなし）	1.0mm	メッキされていない長穴の最小幅は1.0mm必要です。 長穴は「基板の外形線」ファイル（拡張子：GMLやGKOなど）に描いて下さい。
22	ドリル穴径公差 （メッキあり）	+0.13mm/-0.08mm	例）1.00mmのメッキ穴の場合、完成した穴のサイズは、0.92mm ~ 1.13mmが許容範囲となります。
23	ドリル穴径公差 （メッキなし）	±0.2ｍｍ	例）1.00mmのメッキ穴の場合、完成した穴のサイズは、0.08mm ~ 1.20mmが許容範囲となります。
24	長方形・正方形の長穴	サポートしておりません。	長方形・正方形の長穴は作成しません。 長方形・正方形の長穴は、デフォルトで円形、または楕円形の穴/長穴として作成されます。
25	最小アニュアリング	銅箔厚35µm (1oz)	最小アニュアリング幅：0.13mm 最小PTHサイズ：0.3mm （2層の場合） 最小PTHサイズ：0.2mm（4/6層の場合）
		銅箔厚70µm (2oz)	最小アニュアリング幅：0.2mm 最小PTHサイズ：0.3mm （2層の場合） 最小PTHサイズ：0.2mm（4/6層の場合）
26	穴から穴までの間隔（異なる電位）	0.5mm
27	ビアからビアまでの間隔（同電位）	0.15mm
28	パッドからパッドまでの間隔 （穴なしパッド、異なる電位）	0.127mm
29	パッドからパッドまでの間隔 （穴ありパッド、異なる電位）	0.5mm
30	ビアと導体（パターン）の間隔	0.254mm
31	PTHと導体（パターン）の間隔	0.33mm
32	NPTHと導体（パターン）の間隔	0.254ｍｍ
33	パッドと導体（パターン）の間隔	0.2mm
34	H/H oz (内層)	最小導体（パターン）幅： 0.127mm (5mil)	最小導体（パターン）間隔： 0.127mm (5mil)
	1 oz (外層）	最小導体（パターン）幅： 1，2層：0.127mm (5mil) 最小導体（パターン）幅： 4，6層：0.09mm (3.5mil)	最小導体（パターン）間隔： 1，2層：0.127mm (5mil) 最小導体（パターン）間隔： 4，6層：0.09mm (3.5mil)
	2 oz (外層)	最小導体（パターン）幅： 0.2mm (8mil)	最小導体（パターン）間隔： 0.2mm (8mil)
35	BGA：１層、2層	BGAパッド最小幅：0.4mm	BGA間の最小間隔： 0.127ｍｍ
	BGA:4層、6層	BGAパッド最小幅：0.25mm	BGA間の最小間隔：0.127ｍｍ
36	レジストの開口部	0.05mm	パッドの周りは最小で0.05mm以上のマスク開口が必要です。
37	レジストダム	0.2mm (緑) / 0.254mm (その他の色)	レジストダムは、 0.2mm (8mil)以上にする必要があります。
38	ソルダーレジスト厚	10-15µm (0.01 – 0.015mm)
39	シルク文字線幅	最小0.153mm (6mil)	文字線幅が 0.153mm (6mil)未満のものは、識別出来ません。
40	シルク文字の高さ	最小0.8mm (32mil)	文字の高さが 0.8mm (32mil)未満のものは、識別出来ません。
41	シルク文字幅と高さの比率	1 : 6	幅と高さの推奨比率は1 : 6です。
42	シルクとパッド間の間隔	0.15mm	シルクとパッド間の最小間隔は、0.15mmです。
43	外形線から導体（パターン）の間隔（単品）	0.2mm以上	単品基板の場合、外形線から導体（パターン）まで0.2mm以上、離してください。
44	V-CUT線から導体 （パターン）の間隔(シート）	0.4mm以上	シート基板の場合、V-CUT線から導体（パターン）まで0.4mm以上、離してください。
45	外形線幅	0.2mm	外形ガーバーデータは、 線幅 0.2mm 外形ガーバーデータに描かれた、線の中心を切削します。
46	面付けの丸い基板	≧20mm×20mm	単一の丸い基板のサイズは、≧20mm×20mmでなければいけません。 また長穴（スリット）、ミシン目で面付けし、面付けの4辺に捨て基板を追加して下さい。
47	面付けされた端面スルホール	基板の4辺に捨て基板を追加して下さい。	基板端面スルホールと基板端面は4mm以上の間隔が必要です。
48	基板本体と捨て基板の接続部分幅	4mm	基板本体と捨て基板の接続部分幅は、最小4mm以上確保してください。 また、接続部分にミシン目を入れる場合は、最小5mm以上確保してください。
			ミシン目（スタンプホール）の推奨直径は 0.5mm～0.8mmです。 ミシン目（スタンプホール）の推奨間隔は 0.2mm～0.3mmです。
49	捨て基板の幅	最小5mm	余裕を持って5.0mm以上で設計することを推奨します。 実装認識マークを配置する場合は、捨て基板は10.0mmで設計することを推奨します。
50	ブラインド / 穴埋めビア	サポートしておりません。	現在、ブラインド/埋めビアはサポートしておりません。 スルーホールのみの作成となります。

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